合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 说明描述
分立器件焊后助焊剂锡膏残留清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模块、LED功率器件、DCB清洗,封装后焊锡膏残留,助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA有着-优秀的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 产品简介
分立器件焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 应用范围
W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。
应用范围:分立器件、功率半导体器件 |
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水溶性锡膏残留(焊后) |
强烈推荐 |
免洗型锡膏残留(焊后) |
强烈推荐 |
水溶性助焊剂残留 |
强烈推荐 |
松香型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
免洗型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
焊盘氧化层 |
强烈推荐 |
合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 优点
- 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
- 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。
- 不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
- 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
- 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
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