C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。应用:C850-6多应用在塑料封装IC的胶接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度,可避免拖尾,拉丝等问题;贮存期长和稳定的流变性;即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;可用印模或点胶方式;耐高温性能好。成份:含银环氧树脂。
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公司基本资料信息
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C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。应用:C850-6多应用在塑料封装IC的胶接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度,可避免拖尾,拉丝等问题;贮存期长和稳定的流变性;即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;可用印模或点胶方式;耐高温性能好。成份:含银环氧树脂。