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兆科TIF600GP系列高导热硅胶片

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品牌: 兆科
硬度: 45 Shore 00
使用温度范围: -50 to 200℃
导热率: 6.0 W/m-K
单价: 面议
起订: 10 片
供货总量: 10000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-05-15 16:24
浏览次数: 64
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公司基本资料信息






详细说明
   TIF™600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 6.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管

》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器

RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备
TIF™600GP系列特性表

 
颜色

深红色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.21
20mils / 0.508 mm 0.27
比重 2.95 g /cc ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.39

40mils / 1.016 mm

0.43

热容积

1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.50

60mils / 1.524 mm

0.58

硬度 45 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80mils / 2.032 mm

0.76
总质量损失(TML) 

0.32%

ASTM E595

90mils / 2.286 mm

0.85

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.00 

120mils / 3.048 mm

1.07 
击穿电压 >10000 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.16

140mils / 3.556 mm

1.25
介电常数 4.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.31

160mils / 4.064 mm

1.38
体积电阻率 4.2X1012 Ohm-meter ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
防火等级 94 V0

E331100

190mils / 4.826 mm

1.60

200mils / 5.080 mm

1.72

导热率

6.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

标准厚度:          
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)
补强材料:
TIF600GP™系列片材可带玻璃纤维为补强。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF600GP™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

 

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