据美国空军航空电子整体研究项目发现，电子产品失效主要由温度、湿度、振动和粉尘引起，温度和湿度因素，占比70%以上。5G电子产品的性能和指标要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的频段，物理尺寸更加紧凑，电磁损耗更集中，其性能却更容易受到温度的影响，以及受到长时间外部环境的影响，因此，其具有更高的结构可靠性要求。
温度对5G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。
5G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏和助焊剂进行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G设备功能破坏，形成可靠性风险。
5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。
器件、芯片封测以及组件生产工艺制成，清除助焊剂、焊膏、锡膏残留物是一项最简单也是最有效的工艺措施，彻底解除污染物和附着物对5G信号传输的影响。合明科技20多年的技术沉淀和努力，为众多客户提供从半导体封测直至组件成品安全环保的工艺制程清洗方案和应用技术，解决客户生产工艺中的技术难题，获得高品质、高可靠性的电子产品。
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